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LA FABBRICA DEL DOMANI
01/08/2018

Lo scorso 25 giugno a Dresda, in Germania, è stata posata la prima pietra per la costruzione della fabbrica di wafer di ultima generazione del Gruppo Bosch.

Grazie all’adozione di soluzioni avanzate, è stata posata la prima pietra della fabbrica del futuro a Dresda, in Germania, per la produzione di wafer di ultima generazione del Gruppo Bosch, tecnologia chiave per l’Internet delle cose e la mobilità del futuro.

di Leo Castelli

La prima pietra posata lo scorso 25 giugno a Dresda, in Germania, è una pietra miliare importantissima per la costruzione della fabbrica di wafer di ultima generazione del Gruppo Bosch (www.bosch.com). Si prevede che i lavori termineranno verso la fine del 2019, quando si darà inizio all’installazione dei macchinari produttivi. “Oggi stiamo posando la prima pietra della fabbrica di wafer del futuro e con essa stiamo creando le basi per migliorare la qualità della vita delle persone e la loro sicurezza sulla strada”, ha dichiarato Dirk Hoheisel, membro del Board of Management di Bosch, durante la cerimonia formale a Dresda. “I semiconduttori sono la tecnologia chiave per l’Internet delle cose e la mobilità del futuro. Se installati nelle centraline elettroniche delle automobili, per esempio, consentono una guida autonoma efficiente e la massima protezione del passeggero”.

Dopo Reutlingen, lo stabilimento di Dresda è la seconda fabbrica di wafer del Gruppo Bosch in Germania. Con esso l’azienda mira ad ampliare la propria capacità produttiva e quindi a migliorare la propria competitività sui mercati globali.

INVESTIRE NEL FUTURO

“Oggi stiamo facendo un importante passo avanti nel garantire la competitività futura della Germania come regione industriale, ha affermato nel suo discorso Peter Altmaier, il Ministro tedesco dell’Economia, sottolineando la centralità di questo investimento di Bosch. “Il mondo della ricerca in Germania ed Europa è a livelli di eccellenza, ma non possiamo permetterci di dormire sugli allori. Nel campo della microelettronica, in Germania ed Europa abbiamo bisogno anche di competenze e know-how ingegneristici e, in particolar modo, di produzione e applicazione su scala industriale. La cerimonia del 25 giugno 2018 è stata un passo importante in questa direzione”.

In qualità di fornitore di tecnologia e servizi, Bosch sta investendo circa un miliardo di euro nella sua nuova sede nella capitale della Sassonia. I primi collaboratori inizieranno a lavorare nel nuovo stabilimento agli inizi del 2020. Dopo Reutlingen, lo stabilimento di Dresda è la seconda fabbrica di wafer del Gruppo Bosch in Germania. Con esso l’azienda mira ad ampliare la propria capacità produttiva e quindi a migliorare la propria competitività sui mercati globali. I semiconduttori vengono utilizzati in un numero sempre maggiore di applicazioni in riferimento all’Internet delle cose e alle soluzioni di mobilità.

Secondo Gartner, la società specializzata in ricerche di mercato, le vendite di semiconduttori nel mondo sono aumentate di circa il 22% solo nel 2017. Otto Graf, che gestirà il nuovo stabilimento, ha dichiarato: “I lavori di costruzione procedono secondo i tempi stabiliti. Durante la fase di costruzione, sposteremo circa 7.500 carichi di terra, poseremo circa 80 km di tubature e condotti e misceleremo oltre 65.000 metri cubi di calcestruzzo, il contenuto di 8.000 betoniere”.

Dopo la fase di lancio, la produzione pilota avrà inizio con tutta probabilità alla fine del 2021. Il lotto di terreno di circa 100.000 metri quadrati, approssimativamente 14 campi da calcio, ospiterà anche un edificio di circa 72.000 metri quadrati, a più piani, adibito sia per uffici sia come spazio produttivo. Il processo altamente automatizzato per la produzione di chip coinvolgerà fino a 700 collaboratori, impegnati nella pianificazione, nella gestione e nel monitoraggio della produzione. Queste procedure comprendono la modifica dei processi produttivi e valutazione dei dati provenienti da Dresda nella rete di produzione globale di Bosch.

 

Il lotto di terreno di circa 100.000 metri quadrati, approssimativamente 14 campi da calcio, ospiterà anche un edificio di circa 72.000 metri quadrati, a più piani, adibito sia per uffici sia come spazio produttivo.

ALLA GUIDA DEL SETTORE MICROELETTRONICO

“La decisione di Bosch è un’importante pietra miliare. La realizzazione della nuova fabbrica di wafer qui a Dresda creerà molti altri posti di lavoro, rafforzerà la reputazione della Sassonia come regione cruciale per la tecnologia e il business, oltre a essere un fattore positivo per la Germania e l’Europa. Questo progetto svolgerà un ruolo decisivo nel garantire all’industria europea una posizione di guida nelle tecnologie del futuro”, ha affermato Michael Kretschmer, Primo Ministro della Sassonia. “Questo investimento in un progetto di così grande rilievo è un segnale di fiducia nella Sassonia, nei suoi abitanti, nella rete di ricerca e aziende che si è creata qui e nella sua capacità di innovazione”.

Bosch ha preso in considerazione diverse città in tutto il mondo per trovare un luogo in cui inaugurare la sua nuova sede aziendale. Secondo Hoheisel “Dresda è un polo di attrazione eccellente per la microelettronica”. Si è soffermato anche sulla qualità delle infrastrutture della città: qualsiasi destinazione è facilmente accessibile e i collegamenti sono ottimi. Il polo produttivo di Dresda include fornitori del settore automotive e fornitori di servizi, nonché università che offrono competenze tecnologiche. “Vogliamo lavorare a stretto contatto con le aziende di semiconduttori e le Università per aumentare la competitività della tecnologia dei semiconduttori, non solo in Germania, ma in tutta Europa”, ha sottolineato Hoheisel.

TECNOLOGIA CHIAVE PER L’INTERNET DELLE COSE

La fabbricazione di chip semiconduttori inizia sempre con un disco di silicone, conosciuto come wafer. Più ampio è il diametro del disco, più chip possono essere fabbricati in ogni ciclo produttivo. Questo è uno dei motivi per cui la nuova fabbrica di Bosch si dedicherà alla produzione di wafer da 300 mm: rispetto alle fabbriche di wafer da 150 e 200 mm convenzionali, la tecnologia wafer da 300 mm consente la creazione di economie di scala. I semiconduttori sono circuiti integrati piccolissimi con strutture misurate in frazioni di un micrometro. Per produrli è necessaria una procedura altamente automatizzata e molto complessa, composta da diverse centinaia di singoli passaggi eseguiti in alcune settimane. Si svolge in camere bianche, perché perfino le particelle più piccole presenti nell’aria possono danneggiare questi delicati circuiti.

“I semiconduttori sono la tecnologia chiave per l’Internet delle cose e la mobilità del futuro”, sottolinea Dirk Hoheisel, membro del Board of Management di Bosch.

PRODUZIONE CONNESSA

La produzione di wafer è uno dei precursori della produzione connessa. Si prevede che lo stabilimento di Dresda genererà dati di produzione equivalenti a 500 pagine di testo al secondo, scritte su carta, ovvero più di 42 milioni di pagine al giorno, pari a un peso di 22 t. Ecco perché l’intelligenza artificiale svolgerà un ruolo speciale nella produzione di chip nella fabbrica: le unità produttive altamente automatizzate analizzano i dati al fine di ottimizzare i processi. Di conseguenza, la qualità dei chip aumenta, mentre i costi di produzione calano. Inoltre, gli ingegneri di pianificazione e processo possono accedere ai dati di produzione in qualsiasi momento per accelerare lo sviluppo di nuovi prodotti wafer o minimizzare le tolleranze in uno stadio precoce del processo produttivo.

“Abbiamo bisogno di menti creative per le nostre operazioni di produzione connessa e automatizzata, soprattutto esperti di tecnologia wafer, come ingegneri di pianificazione e processo, matematici o sviluppatori software” ha spiegato Graf. Sono già stati assunti molti nuovi collaboratori per lo stabilimento di Dresda e non c’è stato alcun calo nel numero di richieste di inserimento.

LEADER DI MERCATO CON 45 ANNI DI ESPERIENZA

Per oltre 45 anni Bosch ha fabbricato chip semiconduttori in diverse varianti, soprattutto come circuiti integrati per applicazioni specifiche (ASIC). Nella sua fabbrica di wafer a Reutlingen, in Germania, Bosch produce attualmente ASIC, semiconduttori di potenza e sistemi microelettromeccanici (MEMS). Gli ASIC di Bosch sono stati utilizzati nei veicoli sin dal 1970. Vengono personalizzati per le singole applicazioni e sono essenziali per funzioni come la gestione del motore o l’attivazione degli airbag. Nel 2016, ogni automobile che usciva dalle catene di montaggio in tutto il mondo aveva a bordo in media più di nove chip Bosch. ©tecnelab

La fabbricazione di chip semiconduttori inizia sempre con un disco di silicone, conosciuto come wafer. Più ampio è il diametro del disco, più chip possono essere fabbricati in ogni ciclo produttivo.



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