L’IBM Research AI Hardware Center.
Zuken ha annunciato un accordo con IBM per far parte dell’IBM Research AI Hardware Center come gruppo commerciale. L’IBM Research AI Hardware Center, un polo di ricerca globale con sede presso l’Albany NanoTech Complex ad Albany, NY, mira a sviluppare chip e sistemi di nuova generazione, tra cui packaging avanzato per semiconduttori, che supportano la potenza di elaborazione e la velocità senza precedenti richieste dall’AI.
L’accordo con IBM prevede anche la ricerca e lo sviluppo congiunti di soluzioni di packaging per l’integrazione di chip eterogenei, fondamentali per l’architettura dell’acceleratore AI. La collaborazione si concentrerà sulla progettazione del packaging di circuiti integrati 3D (3D-IC three-dimensional integrated circuit) per semiconduttori avanzati e sull’ottimizzazione dei flussi di lavoro di EDA-Electronic Design Automation.
Zuken supporterà inoltre la valutazione di un prototipo di acceleratore d’apprendimento profondo dai progetti digitali e analogici di IBM. Inoltre, contribuirà allo sviluppo dei materiali e alla modellazione dei processi, nonché ai metodi d’assemblaggio e integrazione per l’interconnessione di più IC all’interno di un unico modulo packaging per semiconduttori.
L’accordo si concentrerà ulteriormente sui test di affidabilità, sulla simulazione delle prestazioni e sulla convalida hardware.
Un accordo strategico
“Zuken è lieta di collaborare con IBM Research come membro dell’AI Hardware Center e partner di sviluppo congiunto”, afferma Kazuhiro Kariya, Senior Managing Executive Officer e CTO di Zuken.
“La nostra esclusiva piattaforma di progettazione a livello di sistema supporta l’innovazione nel processo di progettazione di integrazione eterogenea in 3D, abilitando un pratico ambiente di co-progettazione SOC/package/PCB. Zuken mira a svolgere un ruolo importante nell’ecosistema di sviluppo dei dispositivi di fascia alta di prossima generazione”, aggiunge Kariya.
“Siamo entusiasti di collaborare con Zuken per accelerare il packaging dei chip e l’innovazione hardware AI”, dichiara Jeff Burns, direttore dell’IBM Research AI Hardware Center. “Questi progressi svolgeranno un ruolo fondamentale nello sbloccare le prestazioni e l’efficienza necessarie per il futuro dell’AI”.
Zuken considera la progettazione del packaging 3D-IC un fattore chiave per l’innovazione tecnologica futura e continua a investire in R&S. “La collaborazione aperta con i consorzi del settore è fondamentale e la nostra collaborazione con IBM Research riflette il nostro impegno nell’espandere le capacità tecnologiche e fornire soluzioni innovative ai nostri clienti”, conclude Kariya.
A sinistra Jeff Burns, Director IBM Research AI Hardware Center, e a destra Kazuhiro Kariya, Chief Technology Officer di Zuken.
