Al K 2016 di Düsseldorf, Ensinger (www.ensinger.it) ha presentato dei nuovi compound per alloggiamenti plastici con funzione di schermatura, denominati Tecacomp EMI. Tramite l’aggiunta di cariche assorbenti, Ensinger è riuscita ad attenuare le risonanze e, quindi, a minimizzare in misura significativa i cali di schermatura.
Le attuali tecnologie richiedono una quantità sempre maggiore di dispositivi elettronici in spazi ridotti, mentre le densità di potenza e le frequenze dei componenti elettrici vanno incrementandosi. Gli sviluppatori hanno quindi in carico la sfida di disegnare i nuovi componenti in una maniera tale che i diversi dispositivi elettronici non interferiscano tra di loro a causa delle onde elettromagnetiche.
Negli alloggiamenti metallici o rivestiti con metallo, e in maniera simile nel caso dei materiali plastici conduttivi, esiste il rischio che si generino riflessioni multiple (risonanze ambientali) soprattutto alle frequenze più alte. Tutto questo determina una diminuzione dell’efficacia di schermatura a frequenze diverse, e può portare a malfunzionamenti o mettere a repentaglio la sicurezza.
I nuovi compound Tecacomp EMI eliminano questi cali di efficacia nella schermatura, un risultato che Ensinger ha ottenuto utilizzando nel materiale plastico additivi assorbenti che evitano le riflessioni non volute delle onde elettromagnetiche.
Prima della messa in opera, tutti i dispositivi elettrici ed elettronici devono essere testati per la compatibilità elettromagnetica (EMC) ai fini dell’ottenimento del marchio CE. I nuovi compound Ensinger rendono più semplice il superamento del test CE, grazie a una maggiore sicurezza operativa anche alle frequenze più alte.
Con Tecacomp EMI, Ensinger fornisce un nuovo materiale destinato alle tecnologie di alloggiamento che presenta dei vantaggi aggiuntivi rispetto ai classici alloggiamenti metallici o in plastica rivestita in metallo. I nuovi compound, intrinsecamente conduttivi, possono essere direttamente stampati a iniezione, con una libertà assoluta di design che consente la realizzazione di forme strutturali complesse.
Inoltre la funzione di schermatura è presente già dopo lo stampaggio a iniezione, senza necessità di ulteriori lavorazioni per applicare eventuali strati aggiuntivi. Non sono necessari altri post-trattamenti come sbavatura o applicazioni di inserti. Infine, lo stampaggio a iniezione consente produzioni economiche su larga scala.
I compound Tecacomp EMI offrono proprietà affidabili di schermatura indipendentemente da possibili fluttuazioni di spessore e, inoltre, l’effetto non viene compromesso da graffi o scheggiature. La protezione dalle scariche elettrostatiche (ESD) è fornita intrinsecamente dal materiale e non solo da una superficie rivestita di metallo. Rispetto agli alloggiamenti metallici, inoltre, l’utilizzo di questi compound consente anche ottimizzazioni di peso significative.