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AI industriale

Topic: AI industriale

IT4LIA: il supercomputer da 160 Exaflops per l’AI Factory europea a Bologna

IT4LIA al DAMA Tecnopolo di Bologna: supercomputer da 160 Exaflops per la AI Factory EuroHPC italiana, 290 milioni di budget, E4, Dell Technologies e CINECA al timone.

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Eplan e Rittal: tour italiano su AI, Eplan Platform 2026 e normative

Eplan e Rittal: tour in 5 città tra aprile e giugno 2026 su AI, Eplan Copilot, Platform 2026 e regolamento UE refrigeranti a basso GWP.

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Dassault Systèmes lancia i Virtual Companion AI: Aura, Leo e Marie

Dassault Systèmes presenta Aura, Leo e Marie: i Virtual Companion AI sulla piattaforma 3DEXPERIENCE per co-creare con l’industria nella Generative Economy.

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Dassault Systèmes al MWC 2026: 3D UNIV+RSES e AI per le industrie connesse

Dassault Systèmes al MWC 2026 padiglione 4 stand 4B25: 3D UNIV+RSES, gemelli virtuali e AI per data center, semiconduttori, 5G e sistemi autonomi.

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Cresce SOLIDS Parma 2026: +15% di espositori e business mirato

SOLIDS Parma 2026 ha chiuso con +15% espositori e con visitatori qualificati per le tecnologie dei materiali solidi sfusi.

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Ampero e Schneider Electric propongono la robotica cognitiva potenziata AI

Ampero, azienda specializzata nello sviluppo di applicazioni per l’automazione industriale, ha annunciato una collaborazione strategica con Schneider Electric per integrare le proprie soluzioni software di visione con il Lexium Cobot, robot collaborativo di nuova generazione.

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OrchestrationSuite SEW-EURODRIVE: automazione, cloud e AI integrata

Alla fiera SPS Norimberga 2025, SEW-EURODRIVE ha presentato OrchestrationSuite, una nuova applicazione web-based pensata per rivoluzionare la gestione del software nelle architetture di automazione.

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Mitsubishi Electric acquisisce Nozomi Networks per potenziare la cybersecurity

Mitsubishi Electric e Nozomi Networks, leader globale nella sicurezza OT, IoT e CPS, hanno annunciato un accordo definitivo che porterà all’acquisizione di Nozomi da parte del colosso giapponese.

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Advantech presenta Computer-on-Module alimentati da NXP i.MX 95

Advantech, protagonista nelle soluzioni di edge computing e edge AI, introduce due nuovi Computer-on-Module (COM) compatti: AOM-5521 Smart Mobility Architecture (SMARC) e AOM-2521 Open Standard Module (OSM).

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