TPA Italia: “Collaborare per innovare al fine di competere”. È questo il tema centrale della fiera che ben riassume la forte volontà degli espositori di fare sistema paese per essere vincenti nei nuovi scenari competitivi. Organizzato congiuntamente da Fiera Milano e Fairs International GmbH, l’evento è di quelli che sicuramente faranno discutere e dibattere di tecnologia.
leggi tuttoDopo l’edizione record del 2013, parts2clean è in crescita anche per il 2014.
leggi tuttoPTC Asia, CeMAT Asia e ComVac Asia hanno concluso la loro “quattro giorni” nella cornice dello Shanghai International Exhibition Centre con un significativo incremento sia di area occupata sia di visitatori.
leggi tuttoLa Hannover Messe 2014 si svolgerà all’insegna dello slogan “Integrated Industry, Next Steps”.
leggi tuttoProcedono a ritmo serrato i lavori in corso per la prima edizione della nuova piattaforma B2B per l’innovazione tecnologica applicata, TPA Italia in calendario dal 6 al 9 maggio 2014 a Milano.
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EMO Hannover 2023, la mondiale dedicata alle macchine utensili per la lavorazione dei metalli, si è distinta ancora una volta per l’internazionalità di esposito...
L’impiego dei robot per la manutenzione delle reti ferroviarie si profila come una soluzione vincente e rivoluzionaria per il comparto. Il sistema robotico prog...
I robot industriali si integrano sempre di più nel layout di fabbrica, incrementando efficienza, produttività e sicurezza anche con l’apporto dell’intelligenza ...
L’Italia è il primo Paese del Gruppo Electrolux in Europa ad avere i suoi 5 siti produttivi certificati ‘Zero Waste to Landfill’ da un ente certificatore estern...
Durante l’evento che ha celebrato il venticinquesimo dell’azienda italiana, è stato lanciato TopSolid’ShopFloor, modulo dedicato alla gestione dell’officina, e sono state presentate le novità della release 7.17 della soluzione CAD/CAM/PDM.
Un dono tecnologico è sempre una buona idea e le proposte interessanti non mancano. Ecco 20 proposte selezionate dalla redazione di TECNeLaB per chi è alla rice...
