OPEN MIND a Mecspe con la soluzione basata su hyperMILL 2023
OPEN MIND attraverso la nuova release di hyperMILL 2023 rende la suite CAD/CAM ancora più efficiente grazie a funzioni specifiche per l’Industria 4.0. L’azienda espone a Mecspe di Bologna dal 29 al 31 marzo 2023, al padiglione 19, stand C46.
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