Il 18 febbraio si è svolta a Milano la tradizionale conferenza stampa internazionale di presentazione della prossima edizione di Xylexpo, biennale dedicata alle tecnologie e alle forniture per l’industria del mobile e del legno in programma dal 26 al 29 maggio prossimi a fieramilano Rho.
leggi tuttoSi è tenuta il 26 novembre la conferenza stampa per la presentazione della fiera MCE-Mostra Convegno Expocomfort, che si svolgerà dal 17 al 20 marzo 2020 in Fiera Milano in concomitanza con BIE-Biomass Innovation Expo.
leggi tuttoDopo il via alle date delle prossime edizioni di IPACK-IMA e MEAT-TECH, in programma a Fiera Milano nel 2021, arriva la nomina di Valerio Soli alla Presidenza di Ipack Ima s.r.l., società in joint venture tra UCIMA e Fiera Milano.
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The Innovation Alliance ha annunciato le date della prossima edizione, a Fiera Milano da martedì 4 maggio a venerdì 7 maggio 2021, confermando la logica di filiera e lo svolgimento in contemporanea di cinque manifestazioni dedicate alla meccanica strumentale (Plast, Ipack-Ima, Meat-Tech, Print4All e Intralogistica Italia).
leggi tutto150.110 presenze, di cui 105.770 buyer dei diversi comparti dell’industria manifatturiera: si chiude così The Innovation Alliance, che dal 29 maggio al 1° giugno scorsi ha visto svolgersi gli eventi PLAST, Ipack-Ima, Meat-Tech, Print4All, e Intralogistica Italia.
leggi tuttoSecondo i termini dell’accordo, interpack e Ipack-Ima si daranno reciproco supporto per le proprie fiere dedicate al packaging tenute a Düsseldorf e Milano.
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Fiera Milano, dal 29 maggio al 1 giugno 2018, vedrà per la prima volta insieme Ipack-Ima, Meat-Tech, Plast, Print4All e Intralogistica Italia, riunite sotto un unico “contenitore” denominato The Innovation Alliance. Il progetto riunisce, con una forte logica di filiera, cinque anime dell’eccellenza fieristica italiana e internazionale, dando vita a un appuntamento unico per completezza e trasversalità dei contenuti.
leggi tuttoI grandi protagonisti del mondo ferroviario arrivano a Fiera Milano Rho: dal 3 al 5 ottobre EXPO Ferroviaria, l’unico evento del settore in Italia, ritorna completamente rinnovata nella location e nelle partecipazioni, sempre più numerose e internazionali.
leggi tuttoSono oltre 600 le aziende che hanno confermato entro il primo termine di iscrizione la propria partecipazione a PLAST 2018, mostra internazionale per l’industria delle materie plastiche e della gomma che avrà luogo a Milano dal 29 maggio al 1° giugno 2018.
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Cinque manifestazioni fieristiche dedicate ad altrettanti settori dei beni strumentali saranno protagoniste di un nuovo appuntamento espositivo dal 29 maggio all’1 giugno 2018 a Fiera Milano.
leggi tuttoIn occasione della conferenza stampa organizzata a Milano per presentare il nuovo evento “The Innovation Alliance”, che animerà i padiglioni di Fiera Milano, è stato dato ampio spazio ad alcuni dati di settore rilevati dalle Associazioni di categoria che ben illustrano come le “macchine” muovono il nostro Paese.
leggi tuttoCambia il mondo del packaging. È nata infatti la nuova Ipack-Ima s.r.l., società partecipata da UCIMA, Unione Costruttori Italiani Macchine Automatiche per il confezionamento e l’imballaggio, che ha conferito il ramo di azienda Food Pack.
leggi tuttoIpack-Ima 2018 sarà più forte. I recenti cambiamenti societari, con la nascita della partnership fra UCIMA e Fiera Milano S.p.A., si tradurranno nell’unione di energie e risorse per una sempre più marcata affermazione della fiera del processo e confezionamento.
leggi tuttoIPACK-IMA 2015 si è conclusa con risultati oltre le attese. La mostra leader delle tecnologie di processo e packaging si è tenuta in Fiera Milano, dal 19 al 23 maggio, come capofila di un grande evento fieristico visitato da 108.000 operatori, un quarto dei quali esteri, provenienti da ogni parte del mondo.
leggi tuttoSi è conclusa lo scorso 9 maggio, presso Fiera Milano Rho, TPA Italia, la nuova piattaforma fieristica B2B dedicata ai sistemi di azionamento, trasmissione di potenza, fluidotecnica e automazione.
leggi tuttoTPA Italia: “Collaborare per innovare al fine di competere”. È questo il tema centrale della fiera che ben riassume la forte volontà degli espositori di fare sistema paese per essere vincenti nei nuovi scenari competitivi. Organizzato congiuntamente da Fiera Milano e Fairs International GmbH, l’evento è di quelli che sicuramente faranno discutere e dibattere di tecnologia.
leggi tuttoProcedono a ritmo serrato i lavori in corso per la prima edizione della nuova piattaforma B2B per l’innovazione tecnologica applicata, TPA Italia in calendario dal 6 al 9 maggio 2014 a Milano.
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