La conoscenza tecnologica SKF va in scena a Cibus Tec-FoofPack, salone internazionale delle tecnologie e soluzioni per l’industria alimentare in programma a Parma dal 28 al 31 ottobre.
leggi tuttoDue nuovi padiglioni espositivi. Oltre 500 chief technology officer provenienti da tutto il mondo già registrati nel programma di incoming gestito da un comitato di orientamento costituito da aziende leader del settore. Adesione di tutti gli espositori storici di Cibus Tec.
leggi tuttoKoelnmesse, secondo polo fieristico al mondo, Fiere di Parma, organizzatore leader in Italia sia nell’alimentare sia nel meccano-alimentare, e UCIMA, Unione Costruttori Italiani Macchine Automatiche per il Confezionamento e l’Imballaggio, hanno siglato un importante accordo strategico che ridefinirà la geografia delle manifestazioni dedicate alle Food Technologies.
leggi tuttoLa famiglia di componenti SUPER-Technopolymer di ELESA assicura innovazione e prestazioni eccellenti a servizio dell’industria.
L’integrazione delle piattaforme Iconics ed EcoAdviser di Mitsubishi Electric rivoluziona la gestione dell’energia.
Vuototecnica, pioniere in Italia nelle tecnologie del vuoto applicate all’industria, taglia il traguardo del mezzo secolo di attività.
DMG MORI ha celebrato a Pfronten, in Germania, il trentesimo anniversario dell’open house della tecnologia. Ecco i risultati.
Mecspe è una delle occasioni per “provare” i nuovi strumenti Visometry: VisonLib, per il tracciamento di oggetti, e Twyn per il controllo qualità.
Octopus Energy Italia svela dieci punti strategici per rivoluzionare il mercato energetico in Italia.
