A Cibus Tec le ultime novità di Goglio per l’industria alimentare
Goglio, leader a livello globale nel packaging flessibile che progetta e sviluppa sistemi completi per l’imballaggio fornendo laminati, valvole e capsule, linee di confezionamento e servizi avanzati, partecipa all’edizione 2023 della fiera Cibus Tec, dal 24 al 27 ottobre a Parma.
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