Topic: Tecnologia

Utensili – Nuovi gradi Mitsubishi per tornire leghe resistenti al calore

La lavorazione di materiali difficili da tagliare come le leghe resistenti al calore, le leghe di titanio e l’Inconel è ora più semplice grazie all’introduzione dei nuovi gradi per tornitura MP9005, MP9015 e MT9015 Mitsubishi, distribuite da MMC Italia – Group Company of Mitsubishi Materials Corporation

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Tecnologia - Nuova gamma di proiettori Serie PA NEC

NEC Display Solutions Europe ha lanciato la nuova gamma professionale di proiettori LCD Serie PA, composta da cinque modelli con risoluzione XGA, WXGA e WUXGA.

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Curiosità – Fujifilm X10 debutta nel cinema

Fujifilm Italia ha colto con entusiasmo la sfida del regista esordiente Fabrizio Bellomo di girare la sua opera prima con Fujifilm X10, che si è dimostrata all’altezza delle aspettative, tanto da essere uno strumento indiscreto sul set quanto un mezzo affidabile per la realizzazione cinematografica.

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Tecnologia – La racchetta dal design futurista si fa in Windform

CRP Technology ha realizzato in collaborazione con due studenti promettenti dell’Accademia di Belle Arti di Rimini, una particolare impugnatura per racchette da tennis. L’idea è nata da due ragazzi: Mario Coppola e Salvatore Gallo del corso di laurea in design del prodotto.

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RICERCA
3 MILIARDI PER I CHIP DEL FUTURO

IBM ha annunciato l’investimento di 3 miliardi di dollari nei prossimi cinque anni in due vasti programmi di ricerca e sviluppo, che si propongono di identificare la tecnologia dei chip necessaria per soddisfare i requisiti posti dal cloud computing e le applicazioni Big Data. Il primo programma di ricerca riguarda la cosiddetta tecnologia del silicio a “7 nanometri e oltre”, che affronterà i problemi dei materiali che attualmente limitano le tecniche utilizzate per ridurre le dimensioni fisiche dei semiconduttori e ostacolano la possibilità di realizzare i chip. La seconda si focalizza sullo sviluppo di tecnologie alternative per i chip dell’era post-silicio, con l’utilizzo di approcci totalmente diversi che, nell’opinione dei ricercatori IBM e di altri esperti, si rendono necessari per via delle limitazioni legate all’impiego del silicio per la fabbricazione dei semiconduttori.

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Imprese – David Cameron visita Renishaw

L’8 maggio scorso, il primo ministro britannico David Cameron ha visitato la sede di Woodchester con Sir David McMurtry, presidente e amministratore delegato di Renishaw.

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EVENTI
INTEGRAZIONE DI TECNOLOGIE

Durante la tre giorni di GF Machining Solutions, circa 500 professionisti del settore, provenienti da 14 paesi, hanno potuto conoscere le soluzioni in grado di integrare tecnologie diverse, presentate in sessioni dal vivo. Tutto questo ha reso l’International Technology Show, tenutosi a Schorndorf dal 9 all’11 aprile scorsi, un grande evento per i decision maker di tutta Europa. Oltre ai dati tecnici, Pascal Boillat, presidente e CEO di GF Machining Solutions, ha svelato le curiosità sul cambiamento di nome. Sia i report che le discussioni conclusive, nonché le dimostrazioni dal vivo su circa 20 macchine del centro di competenza, hanno reso l’International Technology Show un eccezionale e utile evento tecnico per tutti i visitatori, dedicato alle soluzioni capaci d’integrare tecnologie diverse.

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Tecnologia – Il Made in Italy fa scuola a New York

Martedì 11 marzo, alle ore 17.00, .exnovo ha accolto nello showroom di Design-Apart, a Manhattan, architetti e designer newyorkesi per presentare il nuovo progetto 3D Printing Lighting.

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Soluzioni – La nuova etichetta

Pixartprinting, da sempre orientata all’evoluzione del catalogo prodotti, ha ampliato ulteriormente l’offerta dedicata al mondo del labelling.

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Tecnologia – Il fulcro della produzione? Il prodotto

Holonix, spin-off del Politecnico di Milano e leader nel Product Lifecycle Knowledge, ha presentato un innovativo modello per la gestione del prodotto. Si tratta del Product Service Lifecycle Knowledge.

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Tecnologia – Nuove geometrie per applicazioni universali

Velocità, sicurezza e maggiore vita utensile: questi i tre principali vantaggi del materiale da taglio ad alte prestazioni Walter Tiger·tec Silver®.

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Tecnologia – Lo spazio fa decollare la Terra

L’unità Measurement Products di ABB è in grado di sviluppare strumenti di misura e analizzatori che rendono le operazioni di misura estremamente semplici.

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INDUSTRIA NAVALE – PER I PROFESSIONISTI DELLA NAUTICA

Grande concentrazione di eventi sulla nautica da diporto a Marina di Carrara e Viareggio nella prima settimana di febbraio. La XII edizione di Seatec, fiera italiana della tecnologia, subfornitura e componentistica per la nautica da diporto, si svolgerà in contemporanea con Compotec, rassegna internazionale sui componenti e materiali compositi, e Yare, evento dedicato al refit e alle operazioni di after-sale degli yacht.

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Tecnologia – Google Glass per l’industria dell’automazione

Beckhoff ha presentato alla SPS IPC Drives di Norimberga uno studio tecnologico con i Google Glass come nuovo concetto per il controllo delle macchine.

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Eventi – nanoforum sempre in crescita

nanoforum 2013 ha confermato il proprio trend positivo, testimoniato da un’affluenza costantemente in crescita e dai feedback ricevuti dagli addetti ai lavori e dai partecipanti al termine dell’evento.

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Eventi – empowering people. Award: la fase finale

Fondazione Siemens ha organizzato un concorso internazionale per trovare soluzioni tecnologiche semplici, ma intelligenti, che aiutino a migliorare la vita delle persone nei Paesi in via di sviluppo.

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Eventi – Rivoluzione perfetta

Si è conclusa il 26 settembre, alla presenza di oltre 1.300 partecipanti, l’edizione italiana del SAP Forum 2013, il roadshow globale dedicato all’ecosistema SAP e all’innovazione.

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Eventi – Una nuova rivoluzione industriale

La Maker Faire di Roma-The European Edition, che si terrà dal 3 al 6 ottobre presso il Palazzo dei Congressi dell’Eur, è la prima Maker Faire Europea.

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Nomine – Ai vertici di Eaton

Eaton ha nominato Kurt McMaken presidente della regione EMEA (Europa, Medio Oriente e Africa).

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Eventi – Experience the Future of Business

Leader mondiale nelle soluzioni software per il business, SAP presenta l’edizione 2013 di SAP Forum, il roadshow globale dedicato all’ecosistema SAP e all’innovazione, che, in Italia, avrà luogo dopodomani, 26 settembre, presso il MiCo-Milano Congressi, Gate 17, Piazzale Carlo Magno 1.

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