Automazione – Soluzioni per il packaging
Tecno Tour dal titolo “Festo Application Center e soluzioni in ambito Packaging”.
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Festo Application Center
il fatto
La macchina utensile diventa un nodo digitale. A 35.BI-MU, Sandvik Coromant mostra come software, dati e competenze entrano nel ciclo di lavorazione.
osservatorio
Meno passaggi, più dati e controllo direttamente in macchina. Le nuove sonde Renishaw RMP400S e RUP60 protagoniste alle fiere IMTS, AMB e JIMTOF.
Il sistema di trasporto a levitazione magnetica ACOPOS 6D di B&R va oltre l’innovazione hardware. La parola ad Hans-Peter Kraft, Global Product Manager.
Incaricotech ed Engaldini: come l’integrazione tra automazione, WMS e processi aziendali può accompagnare l’evoluzione della logistica interna di un’azienda.
test
WITTENSTEIN: 25 anni di presenza diretta in Italia. Un traguardo significativo per la filiale della società europea che opera nel settore dell’automazione di precisione.
top trend
Per Antti Valtonen, manager di Jabra, in futuro l’intelligenza artificiale non sarà semplicemente uno strumento, ma piuttosto un partner attivo.
