L’interfaccia del software SICK Nova durante un’attività di rilevamento oggetti basata su intelligenza artificiale, applicata a confezioni di cartone.
SICK presenta l’ispezione 3D basata sull’intelligenza artificiale all’interno della propria piattaforma di machine vision Nova, combinando deep learning e analisi precisa dei dati di altezza. È la prima volta che l’azienda integra capacità IA nella propria tecnologia di machine vision 3D e nel toolkit Nova Intelligent Inspection, aprendo la strada a funzioni di ispezione più avanzate rispetto all’imaging 3D tradizionale.
Analisi pixel per pixel: la tecnologia alla base dell’ispezione IA di Nova
Ogni pixel acquisito dalla tecnologia SICK contiene un valore di altezza, utilizzato per ricostruire i dati 3D e individuare i difetti tramite una rete neurale addestrata integrata nel software Nova AI.
L’apprendimento si basa su immagini di esempio raccolte direttamente in linea: gli utenti possono raccogliere dati, addestrare i modelli ed eseguire le attività di ispezione direttamente sul dispositivo, con una configurazione affidabile e rapida che consente modifiche di lotto veloci e senza interventi complessi sull’impianto.
Il risultato è un’ispezione indipendente da colore e contrasto, con i difetti rilevati visualizzati tramite una mappa visiva delle anomalie: un vantaggio concreto per superfici prive di contrasto cromatico, dove i sistemi di visione tradizionali basati su regole faticano a distinguere forme e deformazioni.
Il toolkit, attivabile su licenza o tramite aggiornamento software, integra comunque anche gli strumenti di machine vision basati su regole già disponibili in Nova.
Ispezione di imballaggi, elettronica e pneumatici: applicazioni di IA in Nova 3D
La soluzione è pensata per settori diversi tra loro: logistica, elettronica, produzione di batterie, automotive e beni di consumo.
Tra le applicazioni concrete figurano l’ispezione delle deformazioni degli imballaggi nel food & beverage, la verifica che i contenitori siano riempiti con la combinazione corretta di oggetti o effettivamente vuoti nelle diverse fasi logistiche, il controllo dell’assemblaggio e delle superfici nella produzione di elettronica e batterie, la classificazione e ispezione degli pneumatici, incluso l’OCR 3D, per l’automotive, oltre ai controlli di completezza nei processi produttivi.
Nel caso dell’ispezione degli imballaggi, ad esempio, il sistema misura le variazioni di altezza di forma e superficie per individuare i difetti ad alta velocità, anche quando il colore dell’imballaggio non offre alcun contrasto utile a un’analisi visiva tradizionale, uno scenario comune nel confezionamento in cartone di prodotti alimentari e beni di largo consumo.
“La nostra ultima innovazione combina la qualità, l’esperienza e la coerenza che contraddistinguono SICK con il deep learning, per rispondere alla domanda di due categorie a più alta crescita nel machine vision: il software IA e l’imaging 3D”, commenta Diego Quintana Tukasaki, Market Product Manager di SICK.
“Vedendo molto oltre ciò che l’occhio umano può percepire, l’ispezione 3D basata su IA offre un maggiore controllo su dati e analisi, contribuendo a migliorare la resa produttiva, ridurre gli sprechi, aumentare la soddisfazione del cliente e identificare rapidamente eventuali anomalie in uno specifico lotto o linea produttiva”, sottolinea Tukasaki.
Simulazione dell’ispezione basata su IA di SICK Nova: il sistema individua deformazioni e difetti sugli imballaggi analizzando i dati di altezza.
