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Topic: Open Mind

OPEN MIND: integrazione CAD/CAM/MES, con hyperMILL e Hummingbird

In un recente incontro organizzato da OPEN MIND presso la sede milanese di HEIDENHAIN si è parlato di manifattura avanzata. La giornata si è svolta in collaborazione con i padroni di casa, Fraisa, GROB, Haimer, e INNTEK.

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GROB, insieme per diffondere la cultura tecnica

GROB e i partner Fraisa Italia, HEIDENHAIN, OPEN MIND e SCHUNK: come l’integrazione di competenze diverse può migliorare qualità e produttività.

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Technology Day Grob: a Milano focus sui centri di lavoro a 5 assi G350

Giovedì 16 ottobre, dalle ore 9:00 alle 15:00, presso la sede HEIDENHAIN Italiana di Milano, si svolge il Technology Day organizzato da Grob, appuntamento dedicato a tecnici e operatori meccanici dei settori aerospace ed energetico.

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OPEN MIND a Mecspe: pronti per la digitalizzazione della produzione

OPEN MIND Italia partecipa a Mecspe 2025 presentando le evoluzioni di hyperMILL CAD/CAM prossimo al lancio della versione 2025.

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OPEN MIND e INNTEK insieme per l’integrazione del CAD CAM con il MES

OPEN MIND, produttore del software CAM hyperMILL, presenta il nuovo accordo di collaborazione, in esclusiva per l’Italia, con INNTEK.

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Dai fornitori di semiconduttori forte domanda per la suite CAD/CAM hyperMILL

Le aziende attive a livello internazionale nel settore dei semiconduttori si affidano da tempo alle tecnologie CAD/CAM di hyperMILL.

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OPEN MIND ridefinisce il ruolo di hyperMILL

Al sistema CAM è assegnato un ruolo fondamentale quando si parla di strategie di digitalizzazione nelle aziende produttrici. Questo è attualmente il messaggio di OPEN MIND Technologies AG.

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Entrata trionfale per hyperMILL di OPEN MIND alla EMO 2023

In occasione della fiera EMO 2023, OPEN MIND si concentrerà su tornitura, fresatura e sull’importanza del software CAM e del MES negli ambienti di produzione interconnessi.

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OPEN MIND a Mecspe con la soluzione basata su hyperMILL 2023

OPEN MIND attraverso la nuova release di hyperMILL 2023 rende la suite CAD/CAM ancora più efficiente grazie a funzioni specifiche per l’Industria 4.0. L’azienda espone a Mecspe di Bologna dal 29 al 31 marzo 2023, al padiglione 19, stand C46.

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Progettare insieme per un prodotto sostenibile

Chi progetta deve più disporre di un software che gli consenta di sviluppare le proprie idee realizzando un prodotto di altissima qualità che tenga in considerazione tutto il suo ciclo di vita, garantendo una soluzione efficiente, affidabile e sostenibile.

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OPEN MIND con hyperMILL® 2022.2 a Mecspe

La nuova versione di hyperMILL 2022.2 facilita le operazioni di allineamento e integrazione tra software e macchina utensile, grazie a nuove opzioni per la comunicazione dei dati.

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