In occasione di Interpack 2011, in programma a Dusseldorf, in Germania, dal 12 al 18 maggio 2011, SMC presenterà soluzioni avanzate per l’automazione dedicata al settore degli imballaggi. Alla più importante fiera a livello europeo specializzata del mondo del packaging e del processo, in grado di offrire ai suoi visitatori internazionali uno sguardo completo sulle innovazioni più interessanti per il settore, SMC non poteva mancare. Tutti coloro che saranno presenti in fiera, visitando SMC al padiglione 12, stand 12 A10, avranno modo di visionare la tecnologia d’avanguardia sviluppata per le applicazioni dedicate al settore. Con un’esperienza da leader, SMC è stata infatti in grado di ideare una vasta gamma di soluzioni di automazione dedicate specificatamente a rispondere alle esigenze del mercato del packaging, raccogliendo tutte le sfide che esso lancia costantemente.
Presso il proprio stand, SMC metterà a disposizione il proprio innovativo sistema di rilevamento perdite A.L.D.S., un brevetto esclusivo SMC che consente di migliorare la competitività delle macchine, grazie al rilevamento automatico delle perdite integrato nella macchina, capace di monitorare le perdite di aria compressa anche quando questa è in funzione.Verrà inoltre presentato il nuovo manifold di valvole conforme al grado di protezione IP69K che consente una rapida ed efficiente pulizia. Ad esso sarà affiancata una importante selezione di prodotti del portfolio ‘Energy Saving’. Infine, con l’entrata in vigore di sempre nuovi regolamenti sulla sicurezza, quale ad esempio la Direttiva Europea sulle Macchine 2006/43/EC, è un obiettivo di SMC quello di offrire, tramite i propri esperti, consigli sia sulla corretta applicazione delle normative, che sull’utilizzo dei componenti SMC che le rispettano.