Per la prima volta CRP Technology partecipa come espositore al Paris Air Show, il principale appuntamento fieristico per l’industria aeronautica mondiale. Foto su gentile concessione di Alba Orbital.
Per la prima volta CRP Technology partecipa come espositore al Paris Air Show, il principale appuntamento fieristico per l’industria aeronautica mondiale che si svolge ogni due anni presso l’aeroporto di Parigi-Le Bourget Parc des Expositions. L’edizione 2023 si svolge dal 19 al 25 giugno: gli ultimi tre giorni di fiera sono aperti al pubblico e alle scolaresche.
CRP Technology è presente allo stand A148 di ITT Inc. nella hall 3, padiglione USA, insieme ad altre aziende del colosso di Stamford quali: Cannon, Enidine, Aerospace Controls, Micro-Mode e Matrix Composites.
Tutti i partecipanti al Salone che si recano allo stand ITT, potranno scoprire come l’uso dei materiali compositi Windform per stampa 3D industriale, sviluppati inizialmente per il settore del motorsport, vengano ora ampliamente utilizzati per realizzare componenti aerospaziali funzionali e innovativi.
Infatti, i materiali Windform permettono di creare strutture leggere, altamente resistenti agli urti, conformi agli standard di degassamento della NASA e dell’ESA.
I rappresentanti di CRP Technology dimostreranno, inoltre, come l’impiego dei compositi Windform ha contribuito ad accelerare i progressi tecnologici delle strutture aerospaziali e dei sottosistemi più critici soprattutto di piccoli satelliti, dai pico ai satelliti cubo.
Al Paris Air Show vengono esposti alcuni prototipi funzionali realizzati da CRP Technology e CRP USA e utilizzati in diverse missioni spaziali che si sono concluse con successo.
Tra questi spicca TuPOD che ha segnato un importante traguardo, poiché è stato il primo minisatellite interamente stampato in 3D ad essere lanciato dalla Stazione Spaziale Internazionale. Doppia la sua funzione: satellite cubo e sistema di rilascio di due satelliti tubo.
Tra i prototipi esposti figura spicca TuPOD, il primo minisatellite interamente stampato in 3D ad essere lanciato dalla Stazione Spaziale Internazionale. Foto su gentile concessione di GAUSS.