Texas Instruments ha dato il via ai lavori per costruire un nuovo impianto per la fabbricazione di wafer a semiconduttore da 300 mm (in breve, fab) a Lehi, nello Utah. Insieme a Spencer Cox, Governatore dello Utah, e ai rappresentanti eletti delle istituzioni locali, nonché a quelli della società civile, Haviv Ilan, Presidente e CEO di TI, ha inaugurato la costruzione del nuovo impianto, la LFAB2, che andrà a unirsi all’altra fabbrica per wafer da 300 mm dell’azienda, già presente a Lehi.
Una volta completate, al massimo della loro capacità produttiva, le due fabbriche produrranno decine di milioni di chip di elaborazione analogici e integrati al giorno.
“Oggi compiamo un importante passo avanti nel percorso della nostra azienda verso l’espansione della nostra presenza produttiva nello Utah. Questa nuova fabbrica fa parte della nostra roadmap a lungo termine per la produzione di semiconduttori da 300 mm, con lo scopo di creare la capacità richiesta dai nostri clienti per i decenni a venire”, ha detto Ilan.
“In TI, la nostra passione è creare un mondo migliore, rendendo le nostre tecnologie elettroniche più accessibili economicamente grazie ai semiconduttori. Siamo fieri di essere in crescita all’interno della comunità dello Utah e di produrre semiconduttori di elaborazione analogici e integrati che sono fondamentali per quasi ogni tipo di sistema elettronico moderno”, ha aggiunto Ilan.
Lo scorso febbraio, TI ha annunciato il suo piano di investimenti da 11 miliardi di dollari nello Utah, il più grande investimento economico nella storia di questo Stato. La LFAB2 creerà circa 800 ulteriori posti di lavoro per TI e migliaia di posti nell’indotto; i primi prodotti saranno disponibili già nel 2026.
“La crescente presenza di TI sulla scena produttiva nello Utah trasformerà il nostro Stato, grazie alla creazione di centinaia di posti di lavoro ben retribuiti, per i cittadini dello Utah, per la produzione di tecnologie di fondamentale importanza”, ha dichiarato Cox. “Siamo fieri del fatto che i semiconduttori, realizzati nello Utah dai cittadini stessi, daranno slancio alle innovazioni che sono alla base della sicurezza economica e nazionale del nostro Paese”.
Rafforzare le comunità locali
Come parte dell’impegno di TI nel campo dell’istruzione, l’azienda investirà 9 milioni di dollari nell’Alpine School District per sviluppare la prima comunità dello Stato per lo studio delle materie STEM (Science, Technology, Engineering and Math) per tutti gli studenti, a partire dalla scuola dell’infanzia fino al diploma di scuola superiore.
Questo programma pluriennale permetterà d’integrare i concetti STEM a livello più profondo nei corsi seguiti dagli 85.000 studenti del distretto, assicurando uno sviluppo professionale orientato alle materie STEM per insegnanti e amministratori.
Il programma a livello distrettuale permetterà di fornire agli studenti competenze STEM fondamentali, come il pensiero critico, la collaborazione e le capacità di problem solving, necessarie per avere successo dopo il diploma.
“Siamo sicuri che questa collaborazione aiuterà i nostri studenti a sviluppare conoscenze e abilità essenziali per prepararsi al meglio al fine di affrontare la loro vita e le loro potenziali carriere nel settore tecnologico”, ha detto il Dr. Shane Farnsworth, Sovrintendente dell’Alpine School District. “La collaborazione fra la città di Lehi, Texas Instruments, e le nostre scuole permetterà a questo investimento d’incidere sugli studenti e sulle loto famiglie per molte generazioni a venire”.
Costruire in modo sostenibile
TI vanta un impegno a lungo termine per una produzione responsabile e sostenibile. La LFAB2 sarà tra le fabbriche per wafer dell’azienda più efficienti dal punto di vista ambientale ed è progettata per essere conforme al LEED Gold versione 4, uno dei più elevati livelli di efficienza strutturale e sostenibilità del sistema di valutazione degli edifici LEED (Leadership in Energy and Environmental Design).
L’obiettivo per la LFAB2 è essere alimentata al 100% con elettricità da fonti rinnovabili; inoltre, le avanzate apparecchiature e i processi a 300 mm impiegati a Lehi contribuiranno a ridurre ulteriormente la produzione di rifiuti e il consumo di acqua ed energia. In effetti, è previsto che la LFAB2 riesca a riciclare almeno il doppio dell’acqua rispetto all’altra fabbrica di TI già presente a Lehi.
Creare una nuova era nella produzione di semiconduttori
La LFAB2 andrà a unirsi alle fabbriche per wafer da 300 mm di TI già esistenti, che comprendono la LFAB1 (Lehi, Utah), la DMOS6 (Dallas) e le RFAB1 ed RFAB2 (entrambe a Richardson, Texas). Inoltre, TI sta costruendo quattro nuove fabbriche per wafer da 300 mm a Sherman, in Texas (SM1, SM2, SM3 ed SM4): la prima di queste avvierà la produzione già nel 2025.
Gli ampliamenti della capacità produttiva di TI, con il previsto sostegno da parte del CHIPS and Science Act, consentiranno una fornitura affidabile di prodotti di elaborazione analogici e integrati. Questi investimenti in produzione e tecnologia dimostrano l’impegno dell’azienda nella pianificazione a lungo termine.